镍金和镍钯金工艺区别-镍钯金和沉金价格

1.绑定pcb 适合什么工艺镀金还是沉金? 说明一下化金和镀金的区别和好处,还有镍钯金工艺如何,金厚要求.

2.化学"镍钯金"工艺流程是怎样的

3.pcb板制作工艺流程

4.PCB板制造工艺流程

5.化学镍钯金纯度多少

绑定pcb 适合什么工艺镀金还是沉金? 说明一下化金和镀金的区别和好处,还有镍钯金工艺如何,金厚要求.

一、沉金板与镀金板的区别

二、为什么要用镀金板

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合

金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：

随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：

趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：

镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。

三、为什么要用沉金板

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:

1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金**较镀金来说更黄，客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

沉金板VS镀金板(二)

其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,

而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金

工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),

这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；

上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说,我这里只针

对PCB问题说,有以下几种原因:

1,在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证.

2,PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用!,

3,焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果；

以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面.

关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处!

镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而

言),一般可保存一年左右时间；

喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多,一般情况下,大

部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；

沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个

月左右!

在上锡效果方面来说,沉金, OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面!另外还有生

产的产品在给到最终消费国那儿是否符合当地政府的要求(如欧盟的RoHS等)!

化学"镍钯金"工艺流程是怎样的

化学镍钯金的成本核算，因为实际生产中线路板的实际有效面积没有确切值，只能根据每平方米的金盐用量近似估算，难以算出准确值。

近似算法如下：

化学镍钯金工艺中，金的厚度是0.05um，镍和钯的厚度是3-5um，首先根据重量=密度*厚度*面积来算出做一平米线路板金镍钯三者各自所需的重量，再根据每克重量的价格来算成本。

1 除油缸

一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。

除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。

2 微蚀缸

微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣﹐保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性﹐常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。

pcb板制作工艺流程

pcb板的制作工艺流程：

1、开料（CUT）

把最开始的覆铜板切割成板子。

2、钻孔

根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。

3、沉铜

利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

4、图形转移

让生产菲林上的图像转移到板上。

5、图形电镀

让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。

7、蚀刻

用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。

8、绿油

把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

9、丝印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面处理

因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

11、成型

让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

12、测试

检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。

13、终检

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。

PCB板制造工艺流程

一、开料（CUT）

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

二、内层干膜（INNER DRY FILM）

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图：

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。

1、前处理：磨板

磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

2、贴膜

将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

3、曝光

将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

4、显影

利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

5、蚀刻

未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

6、退膜

将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

三、棕化

目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

四、层压

层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。五、钻孔

使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

传说中的钻刀

六、沉铜板镀

1、沉铜

也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

2、板镀

使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

七、外层干膜

和内层干膜的流程一样。

八、外层图形电镀 、SES

将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

九、阻焊

阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。

十、丝印字符

将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

十一、表面处理

裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

十二、成型

将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

十三、电测

模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

十四、终检、抽测、包装

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

化学镍钯金纯度多少

900%。

化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，广泛的应用于硬质线路板（PCB），柔性线路板（FPC），刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。1.印制线路板表面处理的种类。印制线路板是所有电子产品的基础，涉及到通信、照明、航空、航天、交通、家电、军事、医疗设备等多个领域，因此印制线路板行业的发展关系到整个电子行业的发展速度。而在印制线路板制造过程工艺中，表面处理是其中最重要的一环，目前市场上较为成熟的表面处理工艺包括喷锡（热风整平工艺）、沉锡、沉银、OSP（有机保护膜）、电镀硬金/水金、电镀镍金、化学镍金和化学镍钯金8种。每一种工艺在其用途、加工难度以及成本控制等方面都有一定的优势和劣势。