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GH4169的性能要求

一、概述

GH4169合金是以体心四方的γ"和面心立方的γ′相沉淀强化的镍基高温合金，在-253～700℃温度范围内具有良好的综合性能,650℃以下的屈服强度居变形高温合金的首位,并具有良好的抗疲劳、抗辐射、抗氧化、耐腐蚀性能,以及良好的加工性能、焊接性能和长期组织稳定性，能够制造各种形状复杂的零部件，在宇航、核能、石油工业中，在上述温度范围内获得了极为广泛的应用。 该合金的另一特点是合金组织对热加工工艺特别敏感，掌握合金中相析出和溶解规律及组织与工艺、性能间的相互关系，可针对不同的使用要求制定合理、可行的工艺规程，就能获得可满足不同强度级别和使用要求的各种零件。供应的品种有锻件、锻棒、轧棒、冷轧棒、圆饼、环件、板、带、丝、管等。可制成盘、环、叶片、轴、紧固件和弹性元件、板材结构件、机匣等零部件在航空上长期使用。

1.1 GH4169?材料牌号GH169

1.2 GH4169?相近牌号 ?Inconel 718(美国),NC19FeNb(法 国)

1.3 GH4169?材料的技术标准

GJB 2612-1996 《焊接用高温合金冷拉丝材规范》

HB 6702-1993 《WZ8系列用Gp169合金棒材》

GJB 3165 ?《航空承力件用高温合金热轧和锻制棒材规范》

GJB 1952 《航空用高温合金冷轧薄板规范》

GJB 1953《 航空发动机转动件用高温合金热轧棒材规范》

GJB 2612 《焊接用高温合金冷拉丝材规范》

GJB 3317《 航空用高温合金热轧板材规范》

GJB 22 《航空用高温合金冷拔（轧）无缝管规范》

GJB 3020 《航空用高温合金环坯规范》

GJB 3167 《冷镦用高温合金冷拉丝材规范》

GJB 3318 《航空用高温合金冷轧带材规范》

GJB 2611《 航空用高温合金冷拉棒材规范》

YB/T5247 《焊接用高温合金冷拉丝》

YB/T5249 《冷镦用高温合金冷拉丝》

YB/T5245 《普通承力件用高温合金热轧和锻制棒材》

GB/T14993《 转动部件用高温合金热轧棒材》

GB/T14994 《高温合金冷拉棒材》

GB/T14995 《高温合金热轧板》

GB/T14996 《高温合金冷轧薄板》

GB/T149 《高温合金锻制圆饼》

GB/T14998 《高温合金坯件毛坏》

GB/T14992 《高温合金和金属间化合物高温材料的分类和牌号》

HB 5199《 航空用高温合金冷轧薄板》

HB 5198 《航空叶片用变形高温合金棒材》

HB 5189 《航空叶片用变形高温合金棒材》

HB 6072 《WZ8系列用GH4169合金棒材》

1.4 GH4169?化学成分该合金的化学成分分为3类：标准成分、优质成分、高纯成分，见表1-1。优质成分的在标准成分的基础上降碳增铌，从而减少碳化铌的数量，减少疲劳源和增加强化相的数量，提高抗疲劳性能和材料强度。同时减少有害杂质和气体含量。高纯成分是在优质标准基础上降低硫和有害杂质的含量，提高材料纯度和综合性能。

核能应用的GH4169合金，需控制硼含量（其他元素成分不变），具体含量由供需双方协商确定。当ω（B）≤0.002%时，为与宇航工业用的GH4169合金加以区别，合金牌号为GH4169A。

1.5 GH4169?热处理制度?合金具有不同的热处理制度，以控制晶粒度、控制δ相形貌、分布和数量，从而获得不同级别的力学性能。合金热处理制度分3类：

Ⅰ：(1010～1065)℃±10℃，1h，油冷、空冷或水冷+720℃±5℃，8h，以50℃/h 炉冷至620℃±5℃，8h，空冷。

经此制度处理的材料晶粒粗化，晶界和晶内均无δ相，存在缺口敏感性，但对提高冲击性能和抵抗低温氢脆有利。

Ⅱ：(950～980)℃±10℃，1h，油冷、空冷或水冷+720℃±5℃，8h，以50℃/h 炉冷至620℃±5℃，8h，空冷。

经此制度处理的材料有δ相，有利于消除缺口敏感性，是最常用的热处理制度，也称为标准热处理制度。

Ⅲ：720℃±5℃，8h,以50℃/h炉冷至620℃±5℃，8h，空冷。

经此制度处理后，材料中的δ相较少，能提高材料的强度和冲击性能。该制度也称为直接时效热处理制度。

1.6 GH4169?品种规格和供应状态?可以供应模锻件（盘、整体锻件）、饼、环、棒（锻棒、轧棒、冷拉棒）、板、丝、带、管、不同形状和尺寸的紧固件、弹性元件等、交货状态由供需双方商定。丝材以商定的交货状态成盘状交货。

1.7?GH4169?熔炼和铸造工艺?合金的冶炼工艺分为3类：真空感应加电渣重熔；真空感应加真空电弧重熔；真空感应加电渣重熔加真空电弧重熔。可根据零件的使用要求，选择所需的冶炼工艺，满足应用要求。?

1.8?GH4169?应用概况与特殊要求?制造航空和航天发动机中的各种静止件和转动件，如盘、环件、机匣、轴、叶片、紧固件、弹性元件、燃气导管、密封元件等和焊接结构件；制造核能工业应用的各种弹性元件和格架；制造石油和化工领域应用的零件及其他零件。

近年来，在对该合金研究不断深化和对该合金应用不断扩大的基础上，为提高质量和降低成本，发展了很多新工艺：真空电弧重熔是用氦气冷却工艺，有效减轻铌偏析；用喷射成型工艺，生产环件，降低生产成本和缩短生产周期；用超塑成型工艺，扩大产品的生产范围。

二、GH4169 物理及化学性能

2.1 GH4169?热性能

2.1.1 GH4169?熔化温度范围 ?1260～1320℃。

2.1.2 GH4169?热导率见表2-1。

4.3 合金组织结构

4.3.1 合金标准热处理状态的组织由γ基体、γ′、γ"、δ、NbC相组成。γ"(Ni3Nb)相是主要强化相，为体心四方有序结构的亚稳定相，呈圆盘状在基体中弥散共格析出，在长期时效或长期应用期间，有向δ相转变的趋势，使强度下降。γ′(Ni3(Al、Ti))相的数量次于γ"相，呈球状弥散析出，对合金起一部分强化作用。δ相主要在晶界析出，其形貌与锻造期间的终锻温度有关，终锻温度在900℃，形成针状，在晶界和晶内析出；终锻温度达930℃，δ相呈颗粒状，均匀分布；终锻温度达950℃，δ相呈短棒状，分布于晶界为主；终锻温度达980℃，在晶界析出少量针状δ相，锻件出现持久缺口敏感性。终锻温度达到1020℃或更高，锻件中无δ相析出，晶粒随之粗化，锻件有持久缺口敏感性。锻造过程中，δ相在晶界析出，能起到钉扎作用，阻碍晶粒粗化。

4.3.2 L相是变形GH4169合金中不允许存在的相，该相富铌，存在于铸锭枝晶间，降低铸锭初熔点，铸锭中L相固溶温度和均匀化时间的关系见图4-2。

4.3.3 晶粒度

4.3.3.1 合金在高温固熔（保温2h）时的晶粒长大倾向见图4-3。

4.3.3.2 棒材（原始晶粒9～9.5级）经不同温度加热并以不同变形量锻造变形后，再经过标准热处理（固溶温度965℃，1h），其晶粒度的变化见表4-1。

4.3.3.3 锻件技术标准规定，普通锻件平均晶粒度为4级，允许个别2级，高强锻件平均晶粒度为8级，允许个别2级；直接时效锻件平均晶粒度应为10级或更细。

4.3.4 直接时效的锻件在600～700℃长期时效500h后，析出相数量的变化见表4-2。

五、GH4169工艺性能与要求

5.1 成型性能

5.1.1 因GH4169合金中铌含量高，合金中的铌偏析程度与冶金工艺直接相关。电渣重熔和真空电弧熔炼的熔炼速度和电极棒的质量状态直接影响材质的优劣。熔速快，易形成富铌的黑斑；熔速慢，会形成贫铌的白斑；电极棒表面质量差和电极棒内部有裂纹，均易导致白斑的形成，所以，提高电极棒质量和控制熔速及提高钢锭的凝固速率是冶炼工艺的关键因素。为避免钢锭中的元素偏析过重，至今用的钢锭直径不大于508mm。

均匀化工艺必须确保钢锭中的L相完全熔解。钢锭两阶段均匀化和中间坯二次均匀化处理的时间，根据钢锭和中间坯的直径而定。均匀化工艺的控制与材料中的铌偏析程度直接相关。

目前生产中用的1160℃，20h±1180℃，44h的均匀化工艺，尚不足以消除钢锭中心的偏析，因此建议用以下均匀化工艺：

1. 1150～1160℃，20～30h＋1180～1190℃，110～130h；

2. 1160℃，24h＋1200℃，70h[20]。

5.1.2 经均匀化处理的合金具有良好的热加工性能，钢锭的开坯加热温度不得超过1120℃。锻件的锻造工艺应根据锻件使用状况和应用要求，结合生产厂的生产条件而定。开坯和生产锻件是，中间退火温度和终锻温度必须根据零件所要求的组织状态和性能来确定，一般情况下，锻造的终锻温度控制在930～950℃之间为宜。各类锻件的锻造温度和变形程度见表5-1。

5.1.3 与板材冷成形有关的性能见表5-2。

5.1.4 锻件的变形程度、终锻温度和晶粒尺寸之间的关系见图5-1。

5.1.5 合金动态再结晶见图5-2。

5.1.6 发动机叶片模锻件由顶锻和终锻二道工序模锻而成，不同的锻造加热温度对叶片综合性能的影响见表5-3，以1020℃顶锻和终锻的叶片组织性能为最佳。

5.1.7 合金在高温下的变形抗力曲线见图5-3。

5.2 焊接性能 合金具有满意的焊接性能，可用氩弧焊、电子束焊、缝焊、点焊等方法进行焊接。

对直接时效状态的零部件，推荐用惯性摩擦焊以保持其强化效果，选用合适的摩擦焊工艺参数，在保留细晶组织的同时，焊缝边缘及热影响区还可以保留强化相γ′和γ"以及δ相，因此对接头性能无明显影响，对直接时效的锻件，可在锻造状态进行摩擦焊，焊后再进行直接时效处理（制度Ⅲ），可获得持久强度很高的焊接接头[21]。

5.3 零件热处理工艺 航空零件的热处理通常按1.5条规定的Ⅱ、Ⅲ两种制度，即标准热处理制度和直接时效热处理制度进行。再有技术依据的条件下，也可用其他制度热处理。按标准制度热处理时，固溶处理可在950～980℃范围内，在选定的温度±10℃下进行。

5.4 表面处理工艺 必要时可对零件表面局面进行喷丸强化、孔挤压强化或螺纹滚压强化工序，使零件在交变载荷条件下工作的寿命成倍增长。

对要求喷涂耐磨封严涂层的零件，可用等离子喷涂或爆炸喷涂工艺，以爆炸喷涂为佳，爆炸喷涂涂层与基体结合强度高，涂层致密、硬度高、孔隙率低，耐磨性好。

5.5 切削加工与磨削性能 合金可满意地进行切削加工。

机械加工时必须确保圆弧达到设计要求和平滑过渡，不允许在机械加工、装配或运输中出现尖角、坑与划伤缺口，因为在这些缺陷出，可形成过量的应力集中，在使用中会导致严重事故的发生。

六、GH4169(GH169) 低温抗拉及屈服性能（含热处理工艺）

表6-1—温度对热轧棒材的拉伸性能影响

2015款捷安特atx870、atx890分别多少钱？

1、2015款捷安特atx870，售价：2998元。

2015款捷安特atx890，售价：3398元。

2、2015款捷安特atx890配置：

尺寸：XS,S,M,L

颜色：果蓝/亮白、新年红/亮黑、消光亮黑/消光亮白

车架：2015 Giant ALUXX铝合金车架

前叉：Giant WIN30 镁合金27.5 TNL油压锁死避震前叉

车把：Giant WIN铝合金车把

车首竖杆：Giant WIN 铝合金车首竖杆

座垫杆：WTB山地车座垫

变速把手：Shimano全新Alivio SL-M4000

前变速器：Shimano全新Alivio FD-M4000　　

后变速器：Shimano全新Alivio RD-M4000

刹车：Shimano M396油压碟刹　　

飞轮：Shimano CS-HG300

大齿盘：Shimano全新Alivio FC-M4050 中空一体 44/32/22T　　

轮圈：Mic XM319 DISC 24H

花鼓：Giant轻量培林花鼓　

钢丝：13.5 HTSS高强度钢丝　

轮胎：Giant Quicksand 27.5*2.0 60TPI 带防刺

3、2015款捷安特atx870详细配置：

双摄全金属国民旗舰手机 红米Pro评测

IT168 评测当一个人喜欢你是一种幸福，当一亿人喜欢你则是一种责任。本月中旬雷军宣布红米手机累计销量超过1.1亿台，纵观整个手机历史，能够做到系列过亿、甚至单品过亿的厂商也屈指可数：诺基亚、摩托、三星、苹果。还记得三年前，雷军在金山公司的发布间和QQ空间联手发布红米手机，深受触动的不仅仅是消费者，业内给红米冠以“血米”的称号，认为雷军的疯狂行为将会“血洗”整个千元机市场。但想必当年的雷军也没有想到曾经被媒体冠以“性价比神器”、“想给父母买一个却买不到”的红米手机时隔三年会成为累计销量1.1亿台的国民手机。通过TalkingData和MIUI给出的16年4月份用户偏爱APP统计对比来看，红米用户的需求和大众需求高度吻合，国民手机的称号名符其实。单纯的性价比能否满足大众用户的需求，是否能够撑得起国民手机的大旗，是需要雷军思考的问题。三年后，小米再次发布红米Pro，能否再像三年前从新洗牌大众手机市场?红米Pro究竟Pro在哪里?看完这篇评测你就会明白。

　"　基本参数一览

"红米Pro基本参数

屏幕特性

5.5英寸OLED屏幕 1920x1080像素、2.5D弧度玻璃

机身尺寸

151.1mm(高)*76.2（宽）*8.15mm（厚）

机身重量

174g

处理器

标准版Helio X20 十核2.1GHz 高配/顶配版 Helio X25 十核2.5GHz

网络模式

全网通2.0 支持移动联通电信4G/3G/2G网络 双卡双待

机身内存

标准版:3GB RAM 32GB ROM 高配版：3GB RAM 64GB ROM 顶配版：4GB RAM 128GB ROM

摄像头

主摄像头：1300万像素 索尼IMX258

副摄像头：500万像素 三星 前置摄像头：500万像素

电池容量

4050mAh 锂离子聚合物电池

操作系统

即将升级MIUI 8

机身颜色

金色/灰色/银色

卡槽设计

支持nano-SIM卡/Micro-SIM卡&Micro-SD卡拓展

机身材质

一体化CNC切削全金属机身 拉丝抛光工艺

其它配置

前置按压指纹/蓝牙4.2/三星定位/红外发射器/霍尔磁力感应器等

配置方面，红米Pro用了今年联发科旗舰SoC——Helio X25和4+128的存储配置，首次将旗舰机的硬件配置放在红米系列产品上。并且红米Pro上还有这多项第一：小米史上第一款双镜头手机、小米史上第一款OLED屏幕手机、小米史上第一款CNC一体化金属机身手机等等如此多项第一集于一身，恍惚间让笔者有种这不是红米而是小米的错觉。从简单的配置表上我们能暴力的认为：小米对于国民手机思考后的答案绝不简单是之前的性价比，要在极致性能、屏幕体验、手感体验、拍照体验等等方面都有突破才能称得上“国民”。究竟红米Pro体验如何?我们一同抽丝剥茧。　　

　"　外观工业设计

外观工业设计方面，红米Pro分为金色、灰色、银白三种颜色。整体用了圆角矩形的常规设计风格，并没有应用什么激进的设计语言。看上去和之前的红米系列机型并没有太多不同的感觉。但通过几组数据你就能明白红米Pro相比于前作设计师还是在一些不经意的地方做出了改变：红米Pro在电池容量相同的情况下比红米Note3薄5.8%。红米Pro相比红米Note在屏幕尺寸相同的情况下高了1mm。红米Pro和红米Note3均用金属材质但重量增加10g。这些数据背后有着什么样设计的改变呢?

　"　前置指纹识别

此次红米Pro搭载了前置按压式指纹识别。很多消费者认为手机前置指纹和后置指纹只是不同厂商的不同选择，并没有优劣之分。其实不然，手机正面底部通常是各种射频信号的聚集地，并且还承载着屏幕软性印刷电路板、主板连接线等部件，空间本就寸土寸金，如果想在底部再增加指纹识别模块是十分考验厂商对天线信号优化的。并且相比于虚拟按键，实体指纹识别按键需要更大的空间已提升手感，所以最终红米Pro相比前作增长了1mm。红米Pro的指纹识别区域相比小米5要更宽，用户使用起来会更得心应手。

　"　OLED屏幕

在文章后面，我们还会单独讲解OLED屏幕体验如何，这里我们介绍下红米Pro首次搭载的OLED屏幕在设计方面带来的差异——薄。前面我们提到，红米Pro搭载同样容量电池却比红米Note3薄5.8%，这就是OLED屏幕带来的好处，由于OLED屏幕自发光和结构简单的特性，相比传统LCD屏幕在色彩鲜艳的同时，也更加轻薄，这也是为何几乎所有轻薄手机都用OLED屏幕的重要原因。当然红米Pro首次搭载OLED屏还有很多重要原因。我们屏幕体验部分为您详细解读。

　"　CNC一体化金属机身设计

红米Pro相比红米Note3同样用金属机身，但重量增加了10g，这10g并不只是多了一颗摄像头的缘故，更多的原因在于红米Pro是小米首次用CNC一体化金属机身。目前上至5000元以上的iPhone、下至千元机都开始使用金属机身，但不同金属机身工艺会产生不同的手感，当然成本也不尽相同。文章的这一阶段，我们就来解读一下红米Pro使用的CNC一体化金属机身，顺便科普下目前市面上的主流金属手机工艺。

CNC切削工艺也是此次红米Pro用的金属机身工艺，为何目前只有CNC才是真正一体化金属机身的解决方案?原因就在于整个机身背部是通过数控机床从一整块航空铝材上一点点切削完成的。其中大致分为以下几步：CNC切割加工、注塑、抛光打磨和阳极氧化。以红米Pro为例，从一块航空铝合金材料到CNC切割加工再到注塑到基本成型就将花费数小时时间，这还不包括抛光打磨和金属拉丝的时间。以上几个关键步骤，笔者也在这里为大家简单的科普一下。

第一：CNC切割加工，红米Pro是小米历史上首次用CNC一体化金属机身加工技术的产品。和非一体式金属机身相比，一体式金属机身需要为了走线和主板芯片预先雕刻出很多位置，并且还要求误差尽可能的小，从而不会出现缝隙等现象。第二笔者想说一下阳极氧化：红米Pro誓要将金属的本色展现给大家。从而在抛光打磨出拉丝纹理后，进行了Anodizing的步骤，也就是阳极氧化。并且在进行拉丝处理后，再次使用抛光机将金属的本源面貌展现给大家。最终形成手感非常棒、看起来非常漂亮的表面。

相比之下，目前业界金属手机工艺常见的还有压铸式、冲压式两种。压铸工艺由于工艺简单、精度不高、容易出现气孔的现象，被广泛应用于加工一体成型金属件的领域。例如我们常见的扳手、钳子等就是压铸工艺的代表产物。不得不说魅族将压铸工艺大面积引入千元机中，有点讨巧的意味，也的确直接拉低了金属手机的成本，但前面我们讲到压铸工艺精度不高，无法进行表面的后期复杂处理，所以以魅蓝为例，金属机身也用了表面喷涂厚漆+关键部位加入大面积塑料的金属机身设计。换句话说压铸工艺的金属手机虽然成本低廉，但也是目前三种金属手机中体验最差的一种。

而冲压式相比于前面我们提到的压铸方式相比，有薄、匀、轻、强的特点。但也是因为“薄”的特性，冲压工艺用在智能手机上更多的是“三段式”背部机身设计。因为超薄的金属厚度无法做到CNC切削凹槽注塑天线，只能通过顶部和底部的塑料材质保证天线信号的溢出。虽然达到了金属机身的效果，但总体来讲只是将背部用薄薄的一层金属板包裹，并无能够达到真正的一体化金属机身。这也是为何高端旗舰手机均不用冲压工艺的原因(华为Mate7除外)。

"　　红米Pro为何选用OLED屏?显示效果究竟如何?

16年来，越来越多的旗舰机开始更多的用OLED屏幕，甚至一直是IPS屏幕忠实拥趸的苹果传闻也即将在iPhone新机上用OLED屏幕。在OLED屏幕开始抢占高端机市场的同时，红米Pro更是出人意料的将1080P级别的OLED屏幕带入了千元机领域。为何越来越多的手机厂商开始亲睐OLED屏幕?OLED屏幕跟我们所说的IPS屏、全贴合屏有啥关系?红米Pro上的OLED屏效果如何?文章这一部分我们为您详细解读。

　"　OLED屏幕究竟是何方神圣?

在文章一开始，我们先来简单介绍一下什么是AMOLED屏幕。从字面意义上来讲AMOLED可分解为AM+OLED。其中OLED意为有机发光二极管，而AM则是Active Matrix的缩写，意为主动驱动式。当然也有PM意为被动驱动式。所以AMOLED屏幕就是主动驱动式有机发光二极管屏幕。虽然AMOLED和PMOLED均为OLED的分支，但由于本身特性所限，市面上销售的OLED屏幕智能手机、电视等设备均用AMOLED。那AMOLED和IPS、全贴合这些名词又有什么关系呢?

时下手机屏幕种类纷繁复杂，TFT、IPS、AMOLED屏幕等等的名词搞得我们头昏脑涨。要说市场占有率最高的手机屏幕目前还要属IPS屏幕。其实IPS屏幕是TFT屏幕的一个高端变种。别看屏幕看起来很薄，但是内部做工远没有我们想的简单。以IPS屏幕为例，和TFT屏幕相同，IPS屏幕主要构成部分为背光板、横向偏光板、玻璃基质、电极、TFT开关、导向膜、液晶、电极、玻璃基质、彩色滤光片、纵向偏光板等等组成。可想而知液晶屏幕短短几年发展后，技术革新速度之快，能将这么多层融合到大约2mm以内。而IPS则是In-Plane Switching的缩写，意为平面内转换，其实说的仅仅是屏幕液晶层的转换方式。而TFT屏幕和IPS屏幕之间最大的不同也就在于液晶层的转换方式不同。IPS屏幕显示的工作原理大致为背光板始终发射白色光源，通过电极和TFT开关电压差控制中间玻璃基质内的液晶层发生偏转，使背光板的白色光源渗透到彩色滤光片上最终成像。

再来回过头来说说AMOLED屏幕，前面我们说到AMOLED屏幕的意思是主动驱动式有机发光二极管屏幕，由于自发光的特性，所以AMOLED屏幕相比于IPS屏幕结构上看似要简单很多。分为电极、有机自发光二极管、TFT开关、用来阻隔外界光源对屏幕影响的偏光片等。由于结构上的不同，就导致了AMOLED屏幕和IPS屏幕在显示方式上完全不同。AMOLED是通过电极和TFT薄膜开关之间的电压差控制每一个自发光的次像素发光二极管。通俗点说就是AMOLED屏幕你看到的颜色是真正屏幕的颜色，而IPS屏幕看到的颜色则是光透过彩色滤光片产生的颜色。

而我们时下常说的in-cell、on-cell、OGS、pixeleyes等等的又是什么呢?以上我们说的名词并不是屏幕名词，而是屏幕触控层和屏幕之间如何衔接的名词，也就是时下全贴合的几种说法，例如in-cell就是将触控层也液晶层做到一起，而OGS则是将触控层和屏幕保护玻璃粘合到一起。总之这些名词和我们前面说的AMOLED/IPS等不是一个领域的，也就是说一块屏幕既可能是on-cell屏，有可能是AMOLED屏幕。当然，关于屏幕还有很多很多名词，厂商在手机发布会上讲到的名词仅仅是屏幕显示技术中的冰山一角。例如目前讲到的单晶硅、多晶硅、低温多晶硅、高温多晶硅、IGZO等等则是形容玻璃基板材质的名词，不同材质的玻璃基板可以导致不同的电子迁移率，能够影响到屏幕最终的显示效果等。

简单来讲， AMOLED屏幕就是能够自发光，并且屏幕构造较为简单的一种屏幕，而IPS屏幕则是需要背光、屏幕构造较为复杂的一种屏幕。

"　　AMOLED凭啥集万千宠爱于一身?

前面我们提到进入16年，越来越多的旗舰机型开始用AMOLED屏幕，AMOLED屏幕再也不是三星高端系列的专属，甚至传闻iPhone7也将使用AMOLED屏幕。此次红米Pro又首次将1080P级别的AMOLED屏带入到千元领域，为何越来越多的厂商开始亲睐AMOLED呢?其相比目前市场占有率更高的IPS屏幕有何优势呢?

由于结构特性，AMOLED屏幕有着IPS屏幕不可比拟的优势就是更为轻薄。文章第一部分，我们就简单介绍了IPS屏幕和AMOLED屏幕的构成。可以看到单纯从构成角度来看，AMOLED屏幕更简单，层数更少，也导致了AMOLED屏幕更薄，对于追求极致纤薄和超长续航的时下智能手机来讲，如果厚度上能降低0.5mm，那将是一个不小的飞跃。并且AMOLED屏幕能够更好的适配in-cell和on-cell技术，从而将轻薄的特性进一步发挥。以红米Pro为例，其搭载了能量密度为超过600Wh/h的锂离子聚合物电池，仅因用更薄的AMOLED屏幕就能在相同的厚度上将电池容量提升上百mAh。通常情况下千元机对于续航的做法有两种：1.安一块差不多的电池，在产品卖点上不凸显长续航。2.直接增大机身厚度安放超大体积电池。而红米Pro则用了高能量密度+超薄元器件厚度节省内部空间的做法提升电池容量，之前这样的做法一般仅存在于旗舰系列手机上。小米开始在千元机上注重这些微小的细节，未来的千元机越来越不好做啊。

由于自发光的原理，并且也没有了垂直偏光片的限制，AMOLED屏幕先天的可视角度就非常高。而IPS屏由于偏光片的限制，无法达到全视角，即使是LG最顶级的IPS屏幕也只能生成达到178°的可视角度。并且IPS屏幕容易出现“死亡对角线”的情况，即视角在屏幕对角线位置上可视角度极具下降的情况出现。并且还是由于自发光的原因，AMOLED屏幕响应速度相较IPS要快得多，IPS屏幕由于需要通过电压差控制液晶层发生规律偏移，虽然目前液晶性能已经很好，在平日使用起来不会感觉有任何差别，但在寒冷的冬天，IPS屏幕仍然会出现不同程度的拖影现象，原因就是在于液晶层在低温环境下性能衰减。而AMOLED屏幕则能够保证屏幕显示速度的一致性。

AMOLED屏幕最大的好处还在于色域广、对比度高。由于IPS屏幕的颜色是背光板光源经过层层过滤后透过彩色滤光片后得到的，经过层层渗透的光源即使后期如何努力调教色彩和色域到不能做到完全准确。而AMOLED屏幕由于次像素自发光，仅需要调节每个次像素颜色准确性即可保证画面色彩准确性和色域准确性，这也是为何AMOLED屏幕动辄能达到110%甚至更高的NTSC色域。至于高对比度更好理解，AMOLED屏幕能做到次像素级别的显示管控，即图像黑色部分屏幕处于完全关闭状态，对比度理论上可以达到上万比一。

AMOLED屏幕的好处还远远不止于此。例如可以根据特性做低功耗熄屏显示、更换塑料基底做柔性屏幕等等。以上种种原因也造成了时下越来越多的厂商开始亲睐AMOLED屏幕。关于AMOLED屏幕除了成本相比IPS屏幕要高很多之外，坊间还有着对它的种种怀疑，例如Pentile排列、偏色等等的声音也是不绝于耳，前面听了笔者讲的AMOLED屏幕这么多优点，接下来我也给大家科普下这些所谓AMOLED屏幕的弊端。

　"　Pentile排列到底是个啥?

说到AMOLED屏幕，就不得不提到Pentile的排列方式。简单来讲，Pentile排列方式是相对于RGB排列方式而言的。标准RGB排列方式意为红、绿、蓝三原色相隔排列构成一个像素。而Pentile的次像素可以看做为两个，红绿和蓝绿。追其根本，Pentile是一种通过相邻像素公用子像素的方式，减少子像素个数，从而达到以低分辨率去模拟高分辨率的效果。优点是同样亮度下视觉亮度更高，以及成本更低，但缺点也不言而喻，一旦需要显示精细内容的时候，Pentile的本质就会显露无遗，清晰度会大幅下降，导致小号字体无法清晰显示;而为了弥补色彩问题，所以在Pentile技术下显示色彩分割区的时候，分割线会产生两倍于实际像素点距的锯齿状纹路，也就是会产生锯齿状边缘。最后一点就是只要显示的内容不是白色，就会出现两倍于点距的网格状斑点。所以说，Pentile技术的显示屏必须需要拥有足够高的分辨率，才可以弥补由于会产生两倍点距纹理带来的视觉效果下降。

之所以用Pentile排列方式的原因有很多，其中次像素发光寿命不同是其中重要的一个原因，蓝色次像素发光寿命很短，不得不将蓝色次像素面积增大，而现有的技术又不能减小次像素和次像素之间的缝隙，故Pentile排列方式孕育而生。不过随着技术的革新。目前1080P屏幕、2K分辨率屏幕等等的加入，Pentile排列方式在显示效果方面的劣势也没有那么明显了。

　"　鲜艳究竟是好是坏?

其实使用过和关注过AMOLED屏幕的用户对这块屏幕的色彩都深有体会或者有所耳闻。其实关于手机屏幕的色彩其实也算的上手机厂商的一种策略。这和每款手机都会用很漂亮的出厂壁纸意思相同，颜色更加鲜艳的屏幕往往能够在第一眼上就吸引到消费者的眼球。前面我们说过AMOLED屏幕由于先天优势在于色域比IPS屏幕要广。但是我们现在在手机屏幕上看到的更多的是sRGB色域的网页、、等等。AMOLED屏幕的超广色域在较窄的sRGB色域上无法施展的淋漓极致。起初三星就将屏幕调教的十分鲜艳，鲜艳的有些“”了，虽然能在第一眼上让消费者十分喜欢，但久而久之确实会出现在很多鲜艳颜色的场景中视觉疲劳。

不过随着越来越多的AMOLED屏幕手机逐渐问世，大家对于屏幕的调教方式也显得不是那么激进。以红米Pro为例，调教以准确还原为第一要务。但随着大家对于画质要求越来越高，不就得将来无论是网页、、等等的内容源也很有可能用更广的色域标准。届时AMOLED屏幕的能力将被进一步放大。

　"　Helio X25性能能否堪称旗舰?

2016年3月16日，联发科在深圳发布了HelioX20/X25处理器。作为全球首款十核处理器，Helio X20/X25承载着MTK芯片冲击中高端智能机市场的“宏愿”，它也是目前核心数最多的移动处理器。2016年7月27日，小米在北京发布红米Pro，作为高端系列的红米手机，小米几乎将最好的配置都给了这款手机：双摄像头、全金属机身、OLED屏幕、前置指纹识别，当然还有HelioX20/X25十核处理器。红米Pro在它的加持下究竟表现如何呢，下面我们就来看下。

Helio X20/X25芯片最大的特色就是使用十核设计，成为目前核心数最多的移动处理器。此外该芯片还用20nm HPM工艺制造，集成Mali-T880MP4图形处理器，内置全球全模调制解调器(全网通)，全面支持4G 网络，无疑又是一款高性价比的平民旗舰芯片。

首先我们先来说下X20/X25的区别，联发科Helio X20的数字型号为MT67，Helio X25的数字型号为MT67T，二者的主要差别在于频率不同。Helio X25将处理器主频提升至2.5GHz，图形处理器主频也进一步提升至850MHz，至于内部设计和功能完全一致，可以理解为一款芯片的标准版和高频版。

关于联发科Helio X20的十核我们也有必要解释下，从内部来看Helio X20实际上是使用了Tri-Cluster(三丛集的处理器簇)，你可以简单理解为三个线路混搭组成了十核。在这三个处理器簇之中，包含了一组高性能的A72双核处理器(最高2.5GHz)，一组平衡性能和功耗的A53四核处理器(2.0GHz)，一组低功耗的A53四核处理器(1.4GHz)，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科还研发了一个定制的互联IP，并将之称为“联发科连贯系统互联”(MCSI)。所以实际上Helio X20的处理器是2xA72 4xA53 4xA53的互联模式，达到十核数量的概念。

而联发科这样组合设计的优点是可以根据不同的任务来分配处理器性能，同时也让电池续航得到进一步提升，并且性能也得以最大化。

根据现有的跑分成绩来看，Helio X20在多核性能方面也占尽优势，例如它在GeekBench下的单核性能已经达到2100分左右，而多核性能的跑分部分情况下更是高达7000分，甚至比高通骁20都高出不少，而从安兔兔5.6.0的跑分也可以看到，其基本和华为最高端的麒麟950处理器处在同一水平线上。令人再次感叹联发科系列新品在性能上的高性价比表现。

除了性能结构上的特殊设计外，联发科Helio X20在多媒体方面也带来了不俗的表现。首先是相机部分支持双镜头设计，并且还升级了双ISP，能实现最高3200万像素的拍摄。此外还包括光学变焦、3D深度引擎(景深)、多重模式降噪引擎、硬件去马赛克等，拍照质量比以往更进一步。它为红米Pro的双摄像头设计提供了有力的支持。

图形性能方面，Helio X20/X25用新一代GPU图形芯片Mali-T880，其性能是Mali-T760的1.8倍之多，功耗还降低了40%。

从两者的架构图来看，Mali-T880和Mali-T760几乎一致，同样最多可以配置16个着色器核心，L2二级缓存大小均为最大2MB。但是，最大的不同在于，Mali-T880用了全新的16nm FinFET工艺制程。

从具体参数上来看，Mali-T880最高主频可以去到850MHz，而现有的28nm HPM工艺的Mali-T760则只有650MHz;三角形输出率方面，Mali-T880能够达到1700Mtri/s，是Mali-T760 1300Mtri/s的1.3倍多;像素填充率方面，Mali-T880可以达到13.6Gpix/s，而Mali-T760为10.4Gpix/s。频率虽然有所提升，但得益于架构的升级，因此功耗反而降低了40%。

通过我们日常的使用体验，红米Pro无论是运行最新的MIUI 8系统还是最新3D游戏大作(真实赛车3、NBA2K16)均非常流畅。其作为红米系列手机的高端产品，在联发科HelioX20/X25十核处理器的加持下，其性能已经不输于目前市面上的一些旗舰手机，甚至还有所超越。

"红米Pro双摄像头究竟体验如何?

打从我们记事儿以来，每个人有两只眼睛，家里的小狗有两只眼睛，动物园的熊猫有两只眼睛，好像所有的动物配备一双慧眼是一件再正常不过的事情。但天生好奇的我们却很少问起双眼的由来。其实双眼是大自然经过几十亿年进化的结果，一些动物为了更好的躲避危险、迅速捕捉猎物从而进化出视野更好的双眼，而未能进化的物种则逐渐淘汰。大自然的鬼斧神工给了我们最完美的成像机制，这种成像机制也逐渐被手机厂商所使用，也就是目前逐步兴起的双摄手机。27日刚刚发布的红米Pro更是将双摄手机的价格拉入到千元级别，号称国民手机的红米系列最新机将双摄功能纳入其中是否也释放出双摄将会成为未来手机标配的信号?双摄到底能给我们带来怎样不一样的用户体验呢?今天我们就来详解一下红米Pro的双摄像头。

　"　双摄像头原理不复杂 不是高价的代名词

红米Pro搭载的双摄像头工作原理和人眼如出一辙——三角定位。通过双摄之间固定的距离，双摄和对焦景物之间不同的角度构成一个三角形，通过算法快速识别并记录取景框内不同景物的不同焦距。通过三角定位不仅能够协同红米Pro固有的相位对焦一起提升相机的对焦速度，还真正实现了拍摄一张具有空间信息的照片，让照片更加“立体”。举个简单的例子，当你只睁开一只眼睛的时候，想看清近处物体需要有个比较漫长的“对焦”时间，当两只眼睛同时睁开，瞬间就能看清近在眼前的物体，这就是双目三角定位带来的直观好处，对于手机来讲也是一样。我们解释了双摄的工作原理，其实并不复杂，以现有手机领域的技术完全有能力实现硬件普及。

硬件容易普及，但双摄最终成像的好坏不仅取决于镜头选择、软件优化，还和双摄间距有很大关系。前面两点很好理解，至于双摄间距是如何影响到最终成像画质呢?双摄间距其实就等同于人双眼的瞳距，瞳距越小就更容易“对眼”，对于近物的对焦就越有利，但对于远处物体的焦距识别就并不是那么准确了，而瞳距越大则效果相反。双摄间距就等同于人眼的瞳距，目前市面上双摄手机很多，但各家双摄间距不同。红米Pro选择了较大的间距，配合背景虚化算法主要解决0.5米到2.5米之间物体的背景虚化。市面上更多的小间距双摄仅能解决0.3米到1米主体物体的背景虚化，不仅可用焦距短并且这个焦距范围内的物体完全可以使用单摄像头微距拍摄实现背景自然虚化。

"用双摄的红米Pro有哪些拍照新玩法?

红米Pro相比于普通单摄像头手机拥有了先拍照后对焦、大光圈、背景艺术化效果等功能。这些功能基于相同的原理。当开启先拍照后对焦功能后，双摄同时打开，不仅会对主物体进行对焦，还会对取景框中各个物体进行焦距识别。从而得到的不仅仅是一张对焦主物体的样张，还将样张中每一个点位上的景物都进行了焦距的量化。这样就可以通过调用画面每一点的焦距信息实现再对焦、背景虚化、背景艺术化等效果。这也使得双摄像头相比于单摄像头在后期软件优化方面有着更多的潜能。

"红米Pro双摄像头样张解析

通过体验，我们了解了双摄像头相比于单摄像头在对焦、成像等方面都有着得天独厚的优势，当然也需要硬件做工的过硬。而聚焦在红米Pro这款产品上，相比于竞品，红米Pro最大的优势在于色彩的还原准确和日间光线强度一般情况下的画面亮度。可以说目前1500元价位段手机中，红米Pro的拍照实力的确是最强大。但是红米Pro在夜景方面效果仍有待提升，希望小米能够通过后期的软件升级进行改进。

　"　全文总结

聚焦产品来说，红米Pro一共有四大核心卖点：双摄像头、OLED屏幕、Helio X25十核处理器、CNC一体化金属机身设计。这其中双摄像头和OLED屏幕都是小米首次搭载。与其说是要配合红米Pro的命名使其更加Pro，其中更深层次的原因想必是小米用红米Pro试水这两项技术后，在今后的小米系列旗舰机上大放异彩。

除去产品，红米Pro的1499元到1999元跨度的定价，即使是消费者也能够明显感觉到小米开始主攻线下市场渠道。未来红米会分为红米、红米Note、红米Pro三大产品线，前两者仍旧以线上销售为主，而红米Pro的定价则为线下留出了更多的可能。小米进军线下已经是既定的战略，而从近期红米Pro、红米3S等机型的推出可以看出小米在线下渠道的战略并不是简单的提升产品单价，而是拓宽产品下，推出一些更加适合线下渠道市场的产品。红米Pro被小米成为国民旗舰手机也是小米想在红米Pro这款产品上向市场表示一个全新的信号：三年前，红米血洗了千元机市场，三年后，用户已经不满足于千元机仅为性价比的代名词了。如何能给千元机赋予更多的含义?红米Pro用更好的手感、更鲜艳的屏幕、功能更多的拍照给出了答案。而如何检验小米重新定义的千元机是否正确呢?我们一同等待市场的反馈吧。

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四、地漏类型：

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长条形的地漏，属于现在市场上新型地漏中比较常用的一种。

优点：排水速度快，不易堵塞，颜值高，适合用水量大的地方。找平坡度小，施工方便

缺点：占面积相对较大，价格也较贵。

地漏

在表面做了一个镶嵌瓷砖的凹槽，可以起到效果，内部还是分深水封、浅水封等。

优点：美观，和周围瓷砖融为一体

缺点：取决于内部结构(同上)

五、购买地漏前注意事项：

1.购买时间

跟瓷砖一起进场或者提前，泥水师傅铺地砖时一起安装。水电进行时可以备货了。

2.管道直径

确认好管径尺寸(常见40,50,75mm),地漏尺寸可以偏小不能偏大。

3.安装高度

一般地漏安装高度从60mm~150mm,购买前一定要测量安装高度，测量方法如下。

地面

地面

水管底部离地面高度A120mm

安装口径：

下水管道外径50mm-75mm

安装高度：

从地面开始测量到水管深至少120mm以上

水管直径大于等于50mm

六、地漏安装注意事项：

1.我们需要根据家居实际情况来进行相吻合的地漏产品，并且产品筛子的开口直径应在6-8mm范围内，这样的尺寸大小才能有效避免杂物渗入地漏中，减少堵塞现象的发生.

2.厨卫空间平时接触水汽过多，因此在进行地漏安装时，需要注意地面的坡度大小。

3.地漏安装之前，还需要将排水管包裹好，做好保护措施不过先看管道内是否有沙土，如果要清除干净，不然容易发生堵塞现象，管口有污渍也需要先弄干净。

4.在进行安装过程中，切记将地漏四周都需要涂刷水泥砂浆这样做是为了让地面和地漏充分粘合，但也不宜涂刷过厚，很容易影响美观度

有谁知道铝合金的详细生产流程

一般产品都是浇铸，压铸，拉伸，挤压成形。前俩种，可以做比较复杂的工艺，后俩种，有一定的生产局限。

铝电解生产流程

现代铝工业生产用冰晶石――氧化铝融盐电解法。熔融冰晶石是溶剂，氧化铝是溶质被溶解，以碳素作为阳极（预焙阳极块），铝液作为阴极，通入直流电流后，在940℃～0℃下，电解槽两极上进行电化学反应，即电解。阳极产物主要是二氧化碳，和一氧化碳气体，但其中含有一定量的氟化氢（HF）等有害气体和固体粉尘，须对阳极气体进行净化处理，除去有害气体和粉尘后排入大气。阴极产物是铝液，铝液通过真空抬包从槽内抽出，送往铸造车间，在混合炉内净化澄清之后，浇注成铝锭，或生产成线坯，型材等。其生产工艺流程图如下图3－1：

氧化铝 氟化铝 碳阳极

直流电

阳极气体

铝 液

废气排空 返

电

解

槽

载氟氧化铝

铝 锭

合金、线坯

图3－1 铝电解生产工艺流程图

第二节 铝电解生产原辅材料

1. 氧化铝：

氧化铝通常称为“铝氧”，是一种白色粉状物，熔点为2050℃，沸点为3000℃，真密度为3.6g/cm3。它的流动性好，不溶于水，能溶解在熔融的冰晶石中。它是铝电解生产的中的主要原料。

氧化铝在电解生产中的作用是：a. 不断地补充电解质中的铝离子，使其浓度保持在一定的范围内，保证电解生产的持续进行；b.氧化铝覆盖在电解质壳面上可以起到良好的保温作用，覆盖在阳极炭块的氧化；c.在烟气净化系统中充当吸附剂，用来吸附阳极气体中的氟化氢（HF）气体。

在化学纯度方面，要求氧化铝中杂质含量和水份要低。因为氧化铝中那些电位正于铝元素的氧化物，例如SiO2(二氧化硅)和Fe2O3(氧化铁)，在电解过程中会被铝还原，或者优先于铝离子在阴极析出。析出的硅、铁，进入铝内，降低铝的品位，而那些电位负于铝元素的氧化物，如Na2O、CaO（氧化钙）会分解冰晶石，一是引起氟化盐消耗，二是增加铝中的氢含量，三是产生氟化氢气体，污染环境。P2O3（五氧化二磷）会影响电流效率。氧化铝的化学成分要求见表3-1。

表3-1 我国氧化铝质量标准（YB814-75）

等级

代号 化学成份（％）

Al2O3含量

不少于 杂质含量不大于

SiO2 Fe2O3 Na2O 灼碱

一级

二级

四级

五极

六级 Al2O3—1

Al2O3—2

Al2O3—3

Al2O3—4

Al2O3—5

Al2O3—6 98.6

98.5

48.4

98.3

98.2

.8 0.02

0.04

0.06

0.08

0.10

0.15 0.03

0.04

0.04

0.05

0.05

0.06 0.50

0.55

0.60

0.60

0.60

0.70 0.8

0.8

0.8

1.0

1.0

1.2

除化学成分外，中心下料预焙槽对氧化铝的物理性能也有特殊要求:

a. 具有较小的吸水性，在电解质中溶解性好；

b．粒度适宜，加料时飞扬损失少，能严密地覆盖在阳极炭块上，防止阳极在空气中氧化；

c. 保温性能好，活性大，从而能有效地吸收HF气体。

d. 安息角：35～38°。

根据氧化铝的物理性能不同，可分为三类：砂状、粉状和中间状，下表3－2列出三种氧化铝的特性。

表3-2 不同类型氧化铝的特性

氧化铝类型 安息角（°） 灼 减（％） 累 计 （％）

-44μm -74μm

砂 状

中间状

粉 状 30

40

45 1.0

0.5

0.5 5 -15

30-40

50-60 40-50

60-70

80-90

捷安特ATX890报价

ATX890是捷安特一款27.5寸轮径的27速山地车，价格在3400元左右，具体配置如下：

尺寸XS,S,M,L

车架 Giant ALUXX铝合金车架

前叉Giant WIN30 镁合金27.5 TNL油压锁死避震前叉

变速器ShimanoM4000

刹车Shimano M396油压碟刹

大齿盘Shimano全新Alivio FC-M4050 中空一体 44/32/22T

轮圈Mic XM319 DISC 24H

花鼓Giant轻量培林花鼓

轮胎Giant Quicksand 27.5*2.0 60TPI 带防刺

电脑笔记本排名2款高性能笔记本推荐

笔记本电脑相对于台式电脑来说非常方便，很多人办公都会倾向于使用笔记本电脑。不仅如此，笔记本的功能比平板电脑多，而且玩起游戏来也毫不含糊。下面小编就为大家带来电脑笔记本排名，20款高性能笔记本哪款才是你的最爱。

电脑笔记本排名，20款高性能笔记本推荐

1、惠普OMEN15-AX200系列，双风扇后置出口，UWVAeDP防炫目屏，B&O音效，红色背光键盘。

参考价：￥4999-7799。

2、微软SurfacePro4系列，面部识别，PixelSense触控屏，双摄像头，专业级触控笔

参考价：￥4999-1.66万。

3、HUAWEIMateBook，系列一键热点上网，2KIPS触控屏，极速侧面指纹，超静音

参考价：￥4988-9588。

4、联想小新Air13Pro系列，JBL保真音箱，金属轻薄机身，高性能显卡，指纹识别

参考价：￥4999-7399。

5、戴尔XPS13系列(9360)，酷睿7代处理器，微边框，超长续航，金属轻薄机身

参考价：￥6999-13000。

6、ThinkPadE470系列，ThinkCool散热，杜比音效，IPS广视角屏，全尺寸键盘

参考价：￥3499-7299。

7、ThinkPadNewS22017系列，指纹识别，超长续航，IPS屏幕，全尺寸背光键盘

参考价：￥5499-8499。

8、HUAWEIMateBookX系列，超静音，指纹识别，2K级显示屏，轻薄金属机身

参考价：￥6988-9988。

9、华硕飞行堡垒FX50系列，玛雅图腾纹路，全大屏，酷凉散热技术，云端同步

参考价：￥4699-5999。

10、戴尔Inspiron灵越157000系列，游匣Master(7567)，酷睿7代处理器，防眩光屏，双风扇散热，GTX10系显卡

参考价：￥5799-8799。

11戴尔Inspiron，灵越147000微边框系列(7460)，WesMaxxAudio音效，7mm全景微边框，拉丝铝合金工艺，高性能显卡

参考价：￥5099-6499。

12戴尔Inspiron灵越，157000系列游匣7000(7559)，巧克力键盘，防眩光屏，发烧级显卡，双风扇+三热管散热

参考价：￥4599-8499。

13Alienware17系列(R3)，酷睿6代处理器，防眩光屏，双显卡，4区多色RGB键盘

参考价：￥1.73万-2.74万。

14联想，小新Air12系列，超长续航，金属轻薄机身，超静音，100G云盘

参考价：￥3299-4199。

15微软SurfaceBook系列，金属轻薄机身，PixelSense触控屏，超长续航，面部识别

参考价：￥8388-1.8万。

16戴尔Inspiron灵越157000微边框系列(7560)搭载7代i7，4G独显，15.6英寸大屏幕，机身重量仅2Kg。

参考价：￥4799-6999。

17Alienware18系列，TrueLife显示屏，AlienAdrenaline游戏应用，双显卡，4区多色RGB键盘

参考价：￥2.92万-3.78万。

18AcerAspireVX15系列，酷炫模具，超跑外观，GTX10系显卡，背光键盘

参考价：￥5499-6699。

19微软SurfacePro3系列，专业级触控笔，2KIPS屏幕，多模式一体支架，双摄像头

参考价：￥4488-1.09万。

20三星，900X3L系列超轻薄金属机身，i7强劲处理器，广视角屏幕，长效续航

参考价：￥6199-8799。